型號:GL08W006
此工藝模板對模板進行局部減薄和加厚,即同一模板上有不同厚度,以滿足不同元件焊接時對錫量的不同要求。
此工藝模板可有效地解決因PCB局部微凸(如貼有標簽等)而造成印刷時模板與PCB無法緊密接觸而引起的印刷缺陷。