型號：GL08W005

即同一塊線路板的同一面同時用紅膠和錫膏工藝進行的生產工藝。

需要開2張鋼網，一張用與錫膏、一張用與紅膠；跟據線路板的的實際情況選擇SMT鋼網制作工藝，兩張鋼網要求對位精準，以防第二次印刷時將第一次印刷好的破壞掉，達不到需要的效果。

對模板進行局部加厚，以增加或減少特定元件焊接時的錫量以及避讓PCB上局部凸起部分來保證PCB與模板在印刷過程中緊密接觸，此工藝模板特別適合穿孔回流焊工藝（即插件元件的回流焊接）。